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　　铝灰经过一次或多次铝后，铝含量已经很低，此时铝灰中主要含有氧化铝、铁硅镁氧化物、钠钙镁的氯化物等，仍可以进一步综合利用。例如，可用来陶瓷辽宁砖。辽宁砖是一种 的墙体砌筑与装饰材料，是墙体材料―粘土烧结砖的的替代品。双电机驱动装置的设计2.1双电机驱动装置的结构如所示普通卧式车床双电机驱动装置，包括变频电机3设置在车座11上，其特点在于：变频电机3的动力输出轴在其两端伸出，变频电机3动力输出轴的一端设有带轮2，变频电机3动力输出轴的另一端通过离合器与减速装置9的动力输出轴相连接，设置在车座11上的第二变频电机10与减速装置9相连接，车座11上设有与离合器对应的凸轮6，凸轮6上设有手柄杆5和杠杆7。但是蜂鸣器的压降很难获知，而且有些蜂鸣器的压降可能变动，这样一来基极电阻阻值就很难选择，阻值选择太大就会驱动失败，选择太小，损耗又变大。d电路也会出现同样的问题，所以不建议选用图二的这两种电路。图三这两个电路，电路的驱动信号为3.3VTTL电平，常出现在3.3V的MCU电路设计中，如果不注意就很容易就设计出这两种电路，而这两种电路都是错误的。先分析e电路，这是典型的“发射极正偏，集电极反偏”的放大电路，或者叫射极输出器。层以上板(优点是：防干扰辐射)，优先选择内电层走线，走不选择平面层，禁止从地或电源层走线(原因：会分割电源层，产生寄生效应)。多电源系统的布线：如FPGA+DSP系统6层板，一般至少会有3.3V+1.2V+1.8V+5V。3V一般是主电源，直接铺电源层，通过过孔很容易布通全局电源网络。5V一般可能是电源输入，只需要在一小块区域内铺铜。且尽量粗(你问我该多粗——能多粗就多粗，越粗越好)1.2V和1.8V是内核电源(如果直接采用线连的方式会在面临BGA器件时遇到很大困难)，布局时尽量将1.2V与1.8V分，并让1.2V或1.8V内相连的元件布局在紧凑的区域，使用铜皮的方式连接，如下图：总之，因为电源网络遍布整个PCB，如果采用走线的方式会很复杂而且会绕很远，使用铺铜皮的方法是一种很好的选择!邻层之间走线采用交叉方式：既可减少并行导线之间的电磁干扰(高中学 V4.1以上版本，有6个动态连接资源可以用于HMI连接。所以它们的HMI连接资源数可以达到18个。对于之前的版本只能用预留的HMI连接资源用于HMI访问。HMI设备占S7-1200的HMI连接资源个数基于WinCCTIAPortal的组态：注："资源数（默认）"是当HMI与S7-1200在一个项目中组态HMI连接时，会占用S7-1200的组态的HMI连接个数。如图：示例中HMI_2为精智面板。